时间：2021年5月13日 15:30

地点：生化楼3楼会议室

合肥中航天成电子科技有限公司简介

合肥中航天成电子科技有限公司成立于2017年8月，注册资本2968万元，项目一期投入3500万元人民币，研发、生产场地5000平方米，是专业从事多芯片模块系统集成封装技术的集研究开发、生产经营为一体的高新技术企业。

中航天成依托中国电科、中国航天、中南大学的核心技术与人才，在多芯片模组集成封装可靠性结构设计、熔封钎焊、电子陶瓷、封装材料、表面镀覆以及微组装、微封装等领域处于领先地位，产品范围涉及航空航天、军用雷达、5G通信、光电模块、微波射频、功率器件、红外探测、工业激光、混合集成电路等专用领域。

中航天成致力于为全球系统集成封装客户提供多芯片模组高可靠封装结构解决方案，创造性的通过多种交叉学科技术集成由多种复杂材料、多种温度梯度组成功能性SOP系统集成封装外壳，从封装壳体角度解决封装模块的结构支撑、光电馈通、隔离屏蔽、气密、热管理以及环境适应性保护等高可靠要求，为客户系统封装提供了一条具有更高集成密度、更宽工艺窗口的便捷可靠的实现途径，大幅降低多芯片模块系统集成封装难度和门槛。

安徽斯戴新材料有限公司

安徽斯戴新材料有限公司是一家专业从事环保型金属表面处理剂研发、销售、技术服务与咨询的高新技术企业，公司成立于2016年6月，位于国家科技创新城市——合肥，公司拥有国内先进的表面处理化学品分装工厂及国内一流的产品代加工厂，综合年产能达10000吨。

公司主要成员均为行业内经验丰富的资深工作者，主要技术骨干学历为研究生以上学历。公司与中科院、安徽大学、浙江工业大学、米兰（中国）等国内外一流院校形成长期稳定的产学研合作，申报多项国家发明专利。公司主营产品包括：清洗剂、硅烷处理剂、无铬钝化剂、三价铬钝化剂、铸铁表面处理剂、防锈剂、除锈剂、脱漆剂等，通过ISO9001、ISO14001体系认证。